成都画 册设计印刷工艺流程

发布时间:2019-01-30 16:24   发布人:未知

   VOCs废气治理技术概述

 
  工业固定污染源VOCs废气治 理技术可分为回收和销毁两种方式。
 
  回收是 通过物理的方法,改变温度、压力或 采用选择性吸附剂和选择性渗透膜等方法来富集分离有机气相污染物,主要有吸附、吸收、冷凝及膜分离法。回收的 挥发性有机物可以直接或经过简单纯化后返回工艺过程再利用,以减少原料的消耗,或者用 于有机溶剂质量要求较低的生产工艺,或者集 中进行分离提纯。
 
  销毁主 要是通过化学或生化反应,用热、光、催化剂 和微生物等将有机化合物转变成为二氧化碳和水等无毒害或低毒害的无机小分子化合物,主要治 理技术有直接焚烧、蓄热式直接焚烧、催化燃烧、蓄热式催化燃烧、生物法、光催化氧化、等离子体破坏等。
 
  说明:以上成 本分析仅作为参考,不同治 理技术因设计不同成本将有一定的差异。
 
  目前,印刷行 业中普遍使用的废气处理工艺为吸附法和光催化氧化法,尤其是光催化氧化法,不仅能 适用于各类印刷工艺,且具有 较高的治理效率,治理成 本也相对较低而广受印刷企业欢迎,已经越 来越多的应用于印刷行业的废气处理中。
 
  成都画 册设计印刷使用印刷焊膏的工艺流程是:印刷前的准备→调整印刷机工作参数→印刷焊膏→印刷质量检验→清理与结束。
 
  印刷前的准备。首先要 检查好印刷工作电压与气压;熟悉产 品的工艺使用要求;阅读PCB产品合格证,如PCB制造日期大于6个月,应对PCB进行烘干处理,烘干温度为125℃/4h,通常在前一天进行;检查焊 膏的制造日期是否在6个月之内,以及品 牌规格是否符合当前生产要求,模板印刷焊膏黏度为900-1400Pas,.最佳为900Pas,从冰箱 中取出后应在保温下恢复至少2h,并充分搅拌均匀待用,新启用 的焊膏应在罐盖上记下开启日期和使用者姓名;检查模 板是否与当前生产的PCB一致,窗口是否堵塞,外观是否良好。
 
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