成都印刷工艺参数

发布时间:2019-03-21 13:15   发布人:未知

   在SMT贴片加工厂中,大多数 使用胶印技术的客户在锡膏印刷技术方面往往都是非常有经验的。胶印技 术相关工艺参数的确定可以以锡膏印刷技术的工艺参数作为参考。下面商 家浅谈印刷工 艺参数是如何影响胶印过程的。

 
  印刷工 艺参数是如何影响胶印过程的
 
  (1)模板。相对对锡膏印刷而言,用于胶 印技术的金属模板要厚一点,一般为0.2~1mm。考虑到 胶水不具备锡膏在回流焊时所具有的自动向PCB焊盘聚缩的特性,模块漏 孔的尺寸应小些,尺寸过 大会导致胶水印刷到印制板的焊盘上,影响元器件的焊接。特别是 当印制板的布线精度差、印制对位精度较差时,这种情况尤易发生。对于有小尺寸芯片的PCB胶印,此种情 况应特别引起注意。
 
  (2)印刷间隙。胶印时模板到PCB的间隙称为印刷间隙,通常设为一个较小值(而不是零),以便在 刮刀刮完后就可以对模板进行剥离。如果采用零间隙(接触)印刷,则应采 用较小的分离速度(0.1~0.5mms)。
 
  若用薄的模板,只有当模板与PCB之间存 在一定的印刷间隙时才可以使胶点达到一定的高度。在印刷期间,胶被压 在模板的网孔内和模板与PCB的间隙之间。在对模板与PCB进行缓慢分离(如0.5mms)时,胶被拉出和落下,得到一 种或多或少的圆锥形状。
 
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